internationalisation : tirer parti du moteur du développement mondial

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par exemple : si une petite et moyenne entreprise traditionnelle souhaite pénétrer le marché international, elle doit d'abord comprendre les besoins du marché cible et ajuster ses produits ou services. par exemple, si l'entreprise produit principalement des vêtements, elle doit alors, sur les marchés étrangers, prendre en compte des facteurs tels que la culture et les habitudes de consommation des différents pays ou régions, ainsi que les normes esthétiques des vêtements.

l'internationalisation ne consiste pas seulement à élargir le champ d'activité de l'entreprise, mais signifie également que les entreprises doivent acquérir de nouvelles connaissances, s'adapter à de nouveaux environnements et, à terme, établir leur propre image de marque internationale pour accroître leur voix et leur influence. la technologie d’emballage des puces montre que l’internationalisation est cruciale pour le développement des entreprises.

du point de vue du développement de la technologie d’emballage des puces, l’internationalisation est devenue une tendance de développement de l’industrie de fabrication de puces. ces dernières années, avec l'amélioration du niveau de développement technologique mondial, la vague d'internationalisation déferle sur l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs. par exemple, fcbga (flip chip ball grid array) est une technologie d'emballage qui inverse la puce et la connecte au substrat d'emballage, puis utilise des joints de soudure à bille pour la fixer au substrat. cela permet à la puce d'atteindre une taille plus petite et plus grande. densité. la technologie fcbga est largement utilisée dans les domaines des puces hautes performances tels que les processeurs, les microcontrôleurs et les gpu, et stimule le développement de l'industrie des semi-conducteurs.

les géants de la technologie du monde entier développent activement des stratégies internationales pour accroître leur part de marché et ouvrir de nouveaux domaines d'activité grâce à la r&d et à la production de technologies avancées d'emballage de puces. par exemple, intel a lancé le pentium iii 500, le premier processeur utilisant la technologie de packaging fcbga, qui a également marqué une étape importante dans l'histoire de la technologie fcbga. samsung electro-mechanics s'attend à ce que sa part des ventes de substrats fcbga (flip-chip ball grid array) haut de gamme pour serveurs et intelligence artificielle dépasse 50 % d'ici 2026.

l’internationalisation est un moteur important qui pousse les entreprises à se mondialiser, et c’est également un moteur important du développement technologique. alors que la concurrence technologique mondiale devient de plus en plus féroce, la vague d'internationalisation continuera de déferler sur l'ensemble du secteur des semi-conducteurs, incitant les entreprises à continuer d'innover et de se moderniser, et à terme, à obtenir un plus grand espace de développement.