अन्तर्राष्ट्रीयकरणम् : वैश्विकविकासस्य इञ्जिनस्य लाभः

2024-09-06

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

यथा - यदि पारम्परिकः लघुमध्यम-उद्यमः अन्तर्राष्ट्रीय-विपण्ये प्रवेशं कर्तुम् इच्छति तर्हि प्रथमं लक्ष्य-विपण्यस्य आवश्यकताः अवगत्य स्वस्य उत्पादानाम् अथवा सेवानां समायोजनं करणीयम् यथा, यदि कम्पनी मुख्यतया वस्त्रस्य उत्पादनं करोति तर्हि विदेशेषु विपण्येषु विभिन्नदेशानां वा प्रदेशानां वा संस्कृतिः, उपभोगाभ्यासः च इत्यादीनां कारकानाम्, वस्त्रस्य सौन्दर्यमानकानां च विचारः आवश्यकः

अन्तर्राष्ट्रीयकरणं केवलं व्यावसायिकव्याप्तिविस्तारस्य विषयः नास्ति, अपितु अस्य अर्थः अपि अस्ति यत् कम्पनीभ्यः नूतनं ज्ञानं ज्ञातुं, नूतनवातावरणेषु अनुकूलतां प्राप्तुं, अन्ते च अधिकां स्वरं प्रभावं च प्राप्तुं स्वकीयं अन्तर्राष्ट्रीयब्राण्ड्-प्रतिबिम्बं स्थापयितुं आवश्यकम् अस्ति चिप् पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः कृते द्रष्टुं शक्यते यत् उद्यमानाम् विकासाय अन्तर्राष्ट्रीयीकरणं महत्त्वपूर्णम् अस्ति ।

चिप् पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः विकासस्य दृष्ट्या अन्तर्राष्ट्रीयीकरणं चिप् निर्माण उद्योगस्य विकासस्य प्रवृत्तिः अभवत् । अन्तिमेषु वर्षेषु वैश्विकप्रौद्योगिकीविकासस्तरस्य सुधारेण अन्तर्राष्ट्रीयीकरणस्य तरङ्गः सम्पूर्णे अर्धचालकउद्योगे व्याप्तः अस्ति यथा, fcbga (flip chip ball grid array) इति पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी अस्ति या चिप् विपर्यस्तं कृत्वा पैकेजिंग् सबस्ट्रेट् इत्यनेन सह संयोजयति, ततः सबस्ट्रेट् इत्यत्र स्थापनार्थं ball solder joints इत्यस्य उपयोगं करोति एतेन चिप् इत्यस्य आकारः लघुः उच्चतरः च भवति घनत्व। fcbga प्रौद्योगिक्याः व्यापकरूपेण उच्च-प्रदर्शन-चिप्-क्षेत्रेषु यथा प्रोसेसर, माइक्रोकण्ट्रोलर, जीपीयू च उपयुज्यते, अर्धचालक-उद्योगस्य विकासं च चालयति

विश्वे प्रौद्योगिकीदिग्गजाः सक्रियरूपेण अन्तर्राष्ट्रीयरणनीतयः विकसयन्ति यत् तेषां विपण्यभागस्य विस्तारः भवति तथा च अनुसंधानविकासस्य माध्यमेन उन्नतचिपपैकेजिंगप्रौद्योगिकीनां उत्पादनस्य च माध्यमेन नूतनानां व्यापारक्षेत्राणां उद्घाटनं भवति। यथा, इन्टेल् इत्यनेन fcbga पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन प्रथमः प्रोसेसरः pentium iii 500 इति प्रक्षेपणं कृतम्, यत् fcbga प्रौद्योगिक्याः इतिहासे अपि महत्त्वपूर्णं माइलस्टोन् चिह्नितवान् सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् इत्यस्य अपेक्षा अस्ति यत् सर्वराणां कृते उच्चस्तरीयफ्लिप्-चिप् बॉल् ग्रिड् एरे (fcbga) सब्सट्रेट्स् इत्यस्य विक्रयभागः २०२६ तमे वर्षे ५०% अधिकः भविष्यति

अन्तर्राष्ट्रीयकरणं महत्त्वपूर्णं इञ्जिनं यत् कम्पनीनां वैश्विकं गन्तुं प्रेरयति, तथा च प्रौद्योगिकीविकासाय महत्त्वपूर्णं चालकशक्तिः अपि अस्ति । यथा यथा वैश्विकप्रौद्योगिकीप्रतिस्पर्धा अधिकाधिकं तीव्रं भवति तथा तथा अन्तर्राष्ट्रीयकरणस्य तरङ्गः सम्पूर्णे अर्धचालक-उद्योगे निरन्तरं व्याप्तः भविष्यति, येन कम्पनयः निरन्तरं नवीनतां उन्नयनं च कर्तुं प्रेरयिष्यन्ति, अन्ते च अधिकं विकासस्थानं प्राप्तुं शक्नुवन्ति |.