fortschritte in der lithographietechnologie: von 55 nm auf 28 nm, herausforderungen bei der heimischen chipherstellung

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allerdings stehen hersteller vor technischen herausforderungen, während sie eine höhere präzision und kleinere chipgrößen anstreben. unter diesen ist die overlay-genauigkeit einer der schlüsselfaktoren. obwohl die overlay-genauigkeit inländischer duv-lithographiemaschinen mit 65-nm-auflösung ≤8 nm erreicht hat, ist dies nur ein werksstandard. dies führt zu fehlern im tatsächlichen verarbeitungsprozess, und das endgültige overlay kann niedriger sein und die erwarteten ziele nicht erreichen.

aus technischer sicht ist die mehrfachbelichtung eines der wichtigsten technischen mittel, um grenzen zu durchbrechen. durch doppel- und vierfachbelichtung kann die überlagerung effektiv reduziert und eine höhere präzision sowie eine kleinere chipgröße erreicht werden. dies erfordert jedoch eine höhere überlagerungsgenauigkeit des fotolithografiegeräts, um die genauigkeit von mehrfachbelichtungen sicherzustellen.

im gegensatz dazu hat die branche die vorteile von asml nxt:1970 (immersed duv) und nxt:1980 (immersed duv) erkannt. diese beiden lithographiemaschinen spielen eine schlüsselrolle bei der massenproduktion des 28-nm-prozesses und bieten chipherstellern höhere präzision und leistungsfähigere produktionsmöglichkeiten. dies zeigt jedoch auch die unterschiedlichen stadien der industriellen technologieentwicklung.

auch inländische hersteller von lithografiemaschinen arbeiten intensiv daran, dieses ziel zu erreichen. der übergang vom trockenen duv zum eingetauchten duv ist ein wichtiger wendepunkt und es müssen technische schwierigkeiten überwunden werden, um einen echten durchbruch zu erzielen. asml brachte 2006 das erste serienmäßig hergestellte immersions-duv-lithografiegerät xt: 1700i auf den markt, schlug canon und nikon und besetzte die führende position auf dem markt für lithografiegeräte.

inländische hersteller von lithographiemaschinen müssen auch in zukunft hart arbeiten und eine enge zusammenarbeit mit internationalen wettbewerbern pflegen, um im globalen wettbewerb erfolgreich zu sein. während sich die technologie weiterentwickelt, werden wir fortschrittlichere chip-herstellungstechnologien sehen und leistungsstärkere leistungs- und anwendungsszenarien in bereichen wie künstliche intelligenz, autonomes fahren und medizinische versorgung einführen.