avances en la tecnología de litografía: de 55 nm a 28 nm, desafíos en la fabricación nacional de chips
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sin embargo, los fabricantes enfrentan desafíos técnicos mientras buscan mayor precisión y tamaños de chip más pequeños. entre ellos, la precisión de la superposición es uno de los factores clave. aunque la precisión de superposición de las máquinas de litografía duv domésticas con resolución de 65 nm ha alcanzado ≤8 nm, esto es solo un estándar de fábrica. se producirán errores durante el procesamiento real y la superposición final puede ser menor, sin cumplir los objetivos esperados.
desde una perspectiva técnica, la exposición múltiple es uno de los medios técnicos clave para superar los límites. la exposición doble y cuádruple puede reducir eficazmente la superposición y lograr una mayor precisión y un tamaño de chip más pequeño. sin embargo, esto requiere que la máquina de fotolitografía tenga una mayor precisión de superposición para garantizar la precisión de exposiciones múltiples.
por el contrario, la industria ha visto las ventajas de asml nxt:1970 (duv sumergido) y nxt:1980 (duv sumergido). estas dos máquinas de litografía desempeñan un papel clave en la producción en masa del proceso de 28 nm y proporcionan a los fabricantes de chips mayor precisión y capacidades de producción más potentes. sin embargo, esto también muestra las diferentes etapas del desarrollo de la tecnología industrial.
los fabricantes nacionales de máquinas de litografía también están trabajando arduamente para lograr este objetivo. el paso del duv seco al duv sumergido es un punto de inflexión importante y es necesario superar las dificultades técnicas para lograr un avance real. asml lanzó la primera máquina de litografía duv de inmersión producida en serie xt: 1700i en 2006, derrotando a canon y nikon y ocupando la posición de liderazgo en el mercado de máquinas de litografía.
en el futuro, los fabricantes nacionales de máquinas de litografía deberán seguir trabajando duro y mantener una estrecha cooperación con los competidores internacionales para tener éxito en la competencia global. a medida que la tecnología continúe desarrollándose, veremos tecnologías de fabricación de chips más avanzadas y brindaremos escenarios de aplicación y rendimiento más potentes a áreas como la inteligencia artificial, la conducción autónoma y la atención médica.