progresso na tecnologia de litografia: de 55nm a 28nm, desafios na fabricação nacional de chips

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no entanto, os fabricantes enfrentam desafios técnicos enquanto buscam maior precisão e tamanhos de chips menores. entre eles, a precisão da sobreposição é um dos fatores-chave. embora a precisão de sobreposição das máquinas de litografia duv domésticas com resolução de 65 nm tenha atingido ≤8 nm, este é apenas um padrão de fábrica. isso causará erros no processo de processamento real, e a sobreposição final pode ser menor, não atingindo os objetivos esperados.

do ponto de vista técnico, a exposição múltipla é um dos principais meios técnicos para ultrapassar limites. a exposição dupla e quádrupla pode efetivamente reduzir a sobreposição e obter maior precisão e tamanho de chip menor. no entanto, isso exige que a máquina de fotolitografia tenha maior precisão de sobreposição para garantir a precisão de múltiplas exposições.

em contraste, a indústria viu as vantagens do asml nxt:1970 (duv imerso) e nxt:1980 (duv imerso). essas duas máquinas de litografia desempenham um papel fundamental na produção em massa do processo de 28 nm e fornecem aos fabricantes de chips maior precisão e capacidades de produção mais poderosas. no entanto, isso também mostra os diferentes estágios do desenvolvimento da tecnologia industrial.

os fabricantes nacionais de máquinas de litografia também estão trabalhando duro para atingir esse objetivo. a mudança do duv seco para o duv imerso é um ponto de viragem importante, e as dificuldades técnicas precisam ser superadas para alcançar um verdadeiro avanço. asml lançou a primeira máquina de litografia duv de imersão produzida em massa xt: 1700i em 2006, derrotando canon e nikon e ocupando a posição de liderança no mercado de máquinas de litografia.

no futuro, os fabricantes nacionais de máquinas de litografia precisarão continuar a trabalhar duro e manter uma estreita cooperação com os concorrentes internacionais para ter sucesso na concorrência global. à medida que a tecnologia continua a se desenvolver, veremos tecnologias de fabricação de chips mais avançadas e traremos cenários de desempenho e aplicação mais poderosos para áreas como inteligência artificial, direção autônoma e cuidados médicos.