progrès de la technologie de lithographie : de 55 nm à 28 nm, défis dans la fabrication nationale de puces
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cependant, les fabricants sont confrontés à des défis techniques lorsqu’ils recherchent une plus grande précision et des puces de plus petite taille. parmi eux, la précision de la superposition est l’un des facteurs clés. bien que la précision de superposition des machines de lithographie duv nationales avec une résolution de 65 nm ait atteint ≤8 nm, il ne s'agit que d'une norme d'usine. des erreurs se produiront pendant le traitement réel, et la superposition finale peut être inférieure, ne parvenant pas à atteindre les objectifs attendus.
d'un point de vue technique, l'exposition multiple est l'un des principaux moyens techniques pour dépasser les limites. une exposition double et quadruple peut réduire efficacement la superposition et obtenir une plus grande précision et une taille de puce plus petite. cependant, cela nécessite que la machine de photolithographie ait une précision de superposition plus élevée pour garantir la précision des expositions multiples.
en revanche, l’industrie a constaté les avantages d’asml nxt:1970 (duv immergé) et nxt:1980 (duv immergé). ces deux machines de lithographie jouent un rôle clé dans la production de masse du procédé 28 nm et offrent aux fabricants de puces une plus grande précision et des capacités de production plus puissantes. cependant, cela montre également les différentes étapes du développement de la technologie industrielle.
les fabricants nationaux de machines de lithographie travaillent également dur pour atteindre cet objectif. le passage du duv sec au duv immergé constitue un tournant important et des difficultés techniques doivent être surmontées pour parvenir à une véritable avancée. asml a lancé la première machine de lithographie duv à immersion produite en série xt : 1700i en 2006, battant canon et nikon et occupant la position de leader sur le marché des machines de lithographie.
à l’avenir, les fabricants nationaux de machines de lithographie devront continuer à travailler dur et entretenir une coopération étroite avec leurs concurrents internationaux pour réussir dans la concurrence mondiale. à mesure que la technologie continue de se développer, nous verrons une technologie de fabrication de puces plus avancée et apporterons des performances et des scénarios d'application plus puissants dans des domaines tels que l'intelligence artificielle, la conduite autonome et les soins médicaux.