прогресс в технологии литографии: от 55 до 28 нм, проблемы отечественного производства чипов

2024-09-18

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

однако производители сталкиваются с техническими проблемами, стремясь к более высокой точности и меньшим размерам чипов. среди них точность наложения является одним из ключевых факторов. хотя точность наложения отечественных литографических машин duv с разрешением 65 нм достигла ≤8 нм, это всего лишь заводской стандарт. во время фактической обработки могут возникать ошибки, и окончательное наложение может быть ниже, что не соответствует ожидаемым целям.

с технической точки зрения множественное воздействие является одним из ключевых технических средств преодоления ограничений. двойная и четырехкратная экспозиция позволяет эффективно уменьшить наложение и добиться более высокой точности и меньшего размера чипа. однако для этого требуется, чтобы фотолитографическая машина имела более высокую точность наложения, чтобы обеспечить точность многократной экспозиции.

напротив, в отрасли очевидны преимущества asml nxt:1970 (погружной duv) и nxt:1980 (погружной duv). эти две литографические машины играют ключевую роль в массовом производстве по 28-нм техпроцессу и предоставляют производителям микросхем более высокую точность и более мощные производственные возможности. однако это также показывает разные этапы развития промышленных технологий.

отечественные производители литографического оборудования также прилагают все усилия для достижения этой цели. переход от сухого duv к погружному duv является важным поворотным моментом, и для достижения настоящего прорыва необходимо преодолеть технические трудности. asml выпустила первую серийную машину для иммерсионной литографии duv xt: 1700i в 2006 году, победив canon и nikon и заняв лидирующие позиции на рынке литографических машин.

в будущем отечественным производителям литографических машин придется продолжать усердно работать и поддерживать тесное сотрудничество с международными конкурентами, чтобы добиться успеха в глобальной конкуренции. по мере дальнейшего развития технологий мы увидим более совершенные технологии производства чипов и предоставим более мощные сценарии производительности и приложений в таких областях, как искусственный интеллект, автономное вождение и медицинское обслуживание.