progressi nella tecnologia litografica: da 55 nm a 28 nm, sfide nella produzione domestica di chip

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tuttavia, i produttori devono affrontare sfide tecniche pur perseguendo una maggiore precisione e dimensioni dei chip più piccole. tra questi, la precisione della sovrapposizione è uno dei fattori chiave. sebbene la precisione di sovrapposizione delle macchine litografiche duv domestiche con risoluzione di 65 nm abbia raggiunto ≤ 8 nm, questo è solo uno standard di fabbrica che causerà errori nel processo di elaborazione effettivo e la sovrapposizione finale potrebbe essere inferiore, non raggiungendo gli obiettivi attesi.

da un punto di vista tecnico, l’esposizione multipla è uno dei mezzi tecnici chiave per superare i limiti. l'esposizione doppia e quadrupla può ridurre efficacemente la sovrapposizione e ottenere una maggiore precisione e dimensioni del chip più piccole. tuttavia, ciò richiede che la macchina per fotolitografia abbia una maggiore precisione di sovrapposizione per garantire l'accuratezza di esposizioni multiple.

al contrario, l’industria ha visto i vantaggi di asml nxt:1970 (duv immersa) e nxt:1980 (duv immersa). queste due macchine per litografia svolgono un ruolo chiave nella produzione di massa del processo a 28 nm e forniscono ai produttori di chip maggiore precisione e capacità di produzione più potenti. tuttavia, questo mostra anche le diverse fasi dello sviluppo della tecnologia industriale.

anche i produttori nazionali di macchine per la litografia stanno lavorando duramente per raggiungere questo obiettivo. il passaggio dalla duv a secco alla duv immersa rappresenta un punto di svolta importante e per raggiungere un vero passo avanti è necessario superare le difficoltà tecniche. asml ha lanciato la prima macchina per litografia duv ad immersione prodotta in serie xt: 1700i nel 2006, sconfiggendo canon e nikon e occupando la posizione di leader nel mercato delle macchine per litografia.

in futuro, i produttori nazionali di macchine per la litografia dovranno continuare a lavorare sodo e mantenere una stretta collaborazione con i concorrenti internazionali per avere successo nella competizione globale. man mano che la tecnologia continua a svilupparsi, vedremo tecnologie di produzione di chip più avanzate e porteremo prestazioni e scenari applicativi più potenti in aree come l’intelligenza artificiale, la guida autonoma e l’assistenza medica.